富士康品质工程师

一、富士康ME工程师主要工作内容如下： 1、与硬体工程师共同完成手机PCB（印制电路板，外文名称PrintedCircuitBoard）的布局设计以及3D（3D是英文“Three Dimensions”的简称，中文是指三维、三个维度、三个座标，即有长、宽、高）堆叠工作，协助造型工程师完成造型设计； 2、手机的机构方案设计和详细机构设计； 3、跟踪手机的生产工艺，分析并解决在零件打样、试产、生产过程中可能出现的问题； 4、在设计过程中，按照公司的流 程完成程式码申请，文件归档，各个阶段的零件封样等工作； 5、在产品生产阶段，提供技术支援； 6、完成领导交办其它的工作。 二、ME是英文(Manufacturing Engineer)的缩写，中文的意思是制造工程师。 三、富士康ME工程师岗位要求如下： 1﹑熟悉消费类电子产品设计； 2﹑精通PRO/E Auto-cad； 3﹑有手机行业机构设计工作经验； 4、有与手机相关行业从业经验，并有志于手机结构设计者。

就是全面质量管理工程师

鸿超准是个事业群 六七万人 你说的测试工程师 是什么部门的？

产品失效分析，就是生产过程中，产品所出的问题都要你去分析，其实就是高阶维修，要通过分析产品维修的纪录，来了解产品的生产状况，反馈给相关部门予以改进。还有应客户的要求收集产品s生产过程中的相关资料。还有返修产品的问题分析核实，还有监控试产的单子，良率，测试结果，等等。蛮多的，我现在想到的jiu 这些了。

呵呵，，，也不知道你是什么学历了，如果万不得已的话，我建议你是不要做这工作岗位的。特别是刚毕业的。 从我接触的富士康那帮哥们（他们都是装置维护，据说有的也是工程师）来说，水平确实不太恭维的。再说不是被富士康挖过去的，工资也很难涨上去的。这些只是建议。你自己酌情考虑吧。 恩，GOOD LUCK!

哦，楼上的回答基本正确 资讯工程师有负责硬体维护（比如修电脑，整网路），也有做软体开发的，还有做资料库维护（比如PDM系统维护）等等，跟电脑软硬体及使用者打交道

1楼说的不全对。我没去过IDPBG，我是 *** g的。我们这部门的工程师很闲在。都是闲人啊。不忙的时候去外面打牌？！忙的时候是瞎转转...没感觉他们有什么累的。最多就是维护机房...

富士康的电控设计工程师（AP）是指富士康AP系统电控设计工程师。 一、富士康AP系统电控设计工程师主要工作内容如下： 1、生产部自动化装置的电气控制设计、电气配线组立、除错和维护； 2、自主设计开发全自动或半自动非标装置之电控系统，改造优化现有产线的装置； 3、配合部门经理，制定专案控制总体方案，并组织可行性实验和分析、论证、书写可行性报告； 5、配合专案负责人制定专案的具体工作计划； 6、组织专案开发过程中的关键技术攻关； 7、跟踪协调电控组的工作进度； 8、跟踪电子技术的发展方向，制定小组发展规划； 9、积极主动完成领导交给的其他任务。 二、富士康AP系统电控设计工程师岗位要求如下： 1、大专及以上学历，电气自动化及相关专业，英语四级； 2、有自动化电控设计经验优先； 3、具有触控式萤幕产品开发实验，具备一定的工业网路和视觉检测知识； 4、具备良好的沟通能力，有一定的英文听说读写能力，能进行一般技术交流，具有团队合作精神； 5、熟悉自动生产线设计，具有独立开发自动化装置经验者优先； 6、能够使用AUTOCAD绘制电气原理图，及简单的机械加工件图纸的设计。 备注：在目前的城市轨道自动控制系统中，基于资料通讯子系统DCS的无线接入点装置依然是基于SIMO系统的单天线发射/双天线分集接收的常规AP，先进的多天线的智慧天线技术和MIMO系统目前很少被用于轨道交通。本文提出一种基于DCS的新型AP，对其关键部分进行了硬体模组设计，并通过System View工具对新型AP与常规AP进行了模拟对比，证明改进后的新型AP效能达到优化系统传输质量的效果，因此简称AP系统。

一般是复杂产品 品质的检测标准的制订。

我也被分在了tm *** g